Įžengus į išmaniųjų technologijų erą, išmaniosios elektroninės technologijos tapo vis labiau brandžios ir populiaresnės visame pasaulyje. Šios srities gaminiai, pradedant automobilių dalimis ir baigiant krištolo komponentais, dauguma gaminių bus susiję su litavimo procesu. Nuolat tobulėjant mokslui ir technologijoms, IC lustų dizaino lygiui ir pakavimo technologijų teikimui, elektroniniai gaminiai pradėjo vystytis daugiafunkcinių ir mažo dydžio kryptimi, o SMT natūraliai vystosi aukšto stabilumo kryptimi. ir didelė miniatiūrizacijos integracija.
Dėl didėjančio atskirų komponentų kaiščių skaičiaus, IC QFP komponentų kaiščių atstumas taip pat vis mažėja. Tradicinis litavimo procesas pamažu nebepajėgė patenkinti gamybos technologijos poreikių, todėl atsirado lazerinis suvirinimas. Šiandien pakalbėkime apie suvirinimą lazeriu.
Kas yra lazerinio suvirinimo technologija?
Lazerinio suvirinimo technologija yra metodas, kai lazeris naudojamas kaip šilumos šaltinis ir ištirpsta alavas, kad plokštė ir komponentai būtų glaudžiai tinkami litavimui. Litavimui reikalingą šilumą galima tiekti be kontakto, tik naudojant lazerio švitinimą. Dėl savo nekontaktinių savybių skirtingų dydžių ir formų gaminių suvirinimas gali būti kompetentingas. Todėl jis tinka gaminių suvirinimui įvairiose srityse ir yra itin pritaikoma suvirinimo technologija.
Suvirinimo medžiaga gali būti litavimo pasta, alavo viela, alavo rutulys, alavo žiedas ir kitos skirtingos formos.
Lazerinio suvirinimo principas
Pagrindiniai suvirinimo principai vykdomi per tris procesus: drėkinimą, difuziją ir metalurgiją. Kai lydmetalis pašildomas ir ištirpsta, litavimo jungtis sudrėkinama ir išsklaidoma į litavimo jungtį su būdingu litavimo jungties įtempimu, o metalinis litavimo jungties sluoksnis susiliečia, kad susidarytų lydinio sluoksnis, kad abu būtų tvirtai. sujungti.
Nesvarbu, ar tai lazeris, ar lituoklis, jis turi atlikti tris veiksmus: iš anksto pašildyti litavimo jungtį, pašildyti litavimo šaltinį ir įkaitinti formą. Skirtumas tarp lazerinio ketaus ir lituoklio yra tas, kad lazeris priklauso „paviršiniam šilumos išleidimui“, kaitinimo greitis yra itin greitas, o šilumos poveikio zona labai maža. Lituoklis lėtai kaitinamas „šilumos perdavimo“ būdu, o šilumos energijos perdavimo ir konversijos būdas nėra tas pats.
Kokios yra lazerinio suvirinimo ypatybės?
1. Gali užbaigti bekontaktį suvirinimą tik apšvitinus lazeriu, nesukels fizinės naštos matricai.
2. Lazerinis litavimas gali pasiekti didelio tikslumo taškinį suvirinimą, tik kaitinant jungties dalį, mažą šilumos paveiktą zoną, mažą poveikį PCB plokštei, nesunku sulenkti PCB plokštę.
3. Įrenginys gali nustatyti fiksuotus parametrus pagal gaminio tipą, kad kiekvieno litavimo jungties kontakto temperatūra ir laikas būtų vienodi, kad būtų užtikrinta lydmetalio jungties kokybės nuoseklumas.
4. Didelis tikslumas, mažas taško skersmuo, gali pasiekti tvirtinimo įtaisus su mikrotarpais, o apdorojimo tikslumas yra daug didesnis nei rankinio suvirinimo, galima suvirinti erdvėje, mažesnėje nei 1 mm.
„Xi'an Guosheng Laser Technology Co., Ltd.“ yra aukštųjų technologijų įmonė, kuri specializuojasi MTTP, automatinių lazerinių dengimo mašinų, greitaeigių lazerinių dengimo mašinų, lazerinio gesinimo aparatų, lazerinio suvirinimo aparatų ir lazerinio 3D spausdinimo įrangos tyrime ir plėtroje. Mūsų produktai yra ekonomiški ir parduodami šalyje ir užsienyje. Jei jus domina mūsų produktai, susisiekite su mumis adresu bob@gshenglaser.com.